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“十二五”迎落实年 开枝散叶待“长春”(3)

http://stock.xinhua08.com/来源:中国证券报2012年01月04日13:51

核心提示:如果说已经过去的2011年是“十二五”规划的开局之年,那么2012年则是“十二五”的落实之年。在这一年中,相关产业的规划纲要和细则将制定完毕,并开始实施。对于政策大力扶植的行业,如环保、物联网、现代服务、农业等,新一轮的投资潮或将兴起;而对于以房地产、钢铁、煤炭开采为代表的传统行业,行业内部整合提效将成为大势所趋。

 

电子元器件

信息时代的“核心基础技术”

发布日期:2011年12月4日

总体目标:建立统筹协调机制,加大资金投入力度,发挥政策引导作用,完善技术标准体系,积极开展国际合作和加大人才培养力度。重点开发基础半导体材料(电子级多晶硅、高质低成本太阳能多晶硅、8-12寸硅外延片)、高端通用芯片技术、先进封测和测试技术、新型元器件(MEMS、LTCC)技术、新型显示触控技术(TFT-LCD、PDP、OLED、电子纸、3D 显示、激光显示等新型显示)、相关电子设备、太阳能电池、锂电池和高效高亮度LED 器件等。

细分行业:基础半导体材料,封测,触控技术,LED

关键数字:带动投资约5000亿元;行业销售收入总额达到1.88万亿元;电子元件总产量超过2.8万亿只;满足国内70%的市场需求

机构简评:

规划提出,十一五期间“企业尚未真正成为技术创新的主体”“产业核心关键技术对外依存度高”“技术创新投入不足,特别是面向行业基础技术研究投入严重不足”三个主要问题。我们认为这三个方面将成为十二五产业技术创新的主要突破点,即实现以企业为创新主角的体制,重点突破核心关键技术,特别是基础技术。看好细分行业中的触控技术、LED、MEMS技术、LTCC技术等。——民生证券

政策性利好。《规划》中关于本行业重点开发的内容涉及到各个子领域:计算机制造、数字电视、高清播放、新型元件、半导体集成电路制造与先进的封装技术、LED外延与芯片制造技术、新型显示技术、重点电子专用设备关键技术、先进电子材料技术、通信技术和传感器技术。新规划提出了建立统筹协调机制、加大资金投入力度、发挥政策引导作用、完善技术标准体系、积极开展国际合作和加大人才培养力度等六大保障措施,为中国企业提供了资金、人才和国际交流等全方位的支持技术创新。——齐鲁证券

农业科技 农业科技化是必由之路

发布日期:2011年12月26日

总体目标:具有重大应用价值和自主知识产权的品种培育取得重大突破,农作物种业核心竞争力明显提高;农机农艺融合关键技术取得明显突破,主要农作物耕种收综合机械化水平达到60%以上;农业科技防灾减灾能力显著增强;农业资源利用和生态环境保护显著加强,主要农作物秸秆综合利用率达到80%以上,畜禽养殖废弃物资源化利用率达60%以上,全国沼气用户占适宜农户的50%以上,农业生态环境显著改善;自主知识产权总量快速增加;植物新品种权年度申请量和授权量居世界前列;农业人才队伍建设水平显著提高;科技基础条件显著改善。

细分行业:育种、农机

关键数字:良种对粮食增产的贡献率达到40%;机械化水平达到60%以上

机构简评:

保障粮食等农产品有效供给、促进农民增收和农民可持续发展等重大战略目标,这需要在农业科技的支持下,促进农业发展方式的转变。从“十二五”农业科技发展目标、重大关键技术的攻关等指标看,主要受益的行业有育种、农机、农产品加工、节水灌溉、农业环保等。主要推荐登海种业、敦煌种业。——国海证券

我国农业科技创新进入以生物技术和机械技术为主导变革技术路径的新阶段。我们认为未来农业科技支持重点:一是推进生物育种技术创新,做大做强现代种业,二是支持开发多功能、智能化、经济型的农用机械。三是提高农业资源利用率,以节地、节水、节肥为重点。——银河证券

【责任编辑:姜楠】

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