华天科技2月2日晚披露非公开发行股票预案，公司拟以不低于11.65元/股的价格，向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过17160万股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于智能移动终端集成电路封装产业化项目等三个项目建设以及补充流动资金。公司股票2月3日开市起复牌。
根据公告，募集资金将分别投入三个项目，集成电路高密度封装扩大规模项目，总投资6.765亿元，募集资金投入5.8亿元，预计达产后形成年封装MCM(MCP)系列等集成电路封装产品12亿只的生产能力；智能移动终端集成电路封装产业化项目总投资7.176亿元，募集资金拟投入6.1亿元，达产后形成年封装QFN/DFN系列等集成电路封装产品4.6亿只的生产能力；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目总投资6.027亿元，募集资金拟投入5.1亿元，达产后形成年封装Bumping系列等集成电路封装产品37.2万片的生产能力。(汪珺)
