中环股份拟募资30亿投建单晶硅项目

⊙记者 郭成林  ○编辑 吴正懿

今年以来，随着光伏业景气度逐渐提升，加之利好政策释放，市场普遍预期光伏业将触底转暖。在此背景下，中环股份的再融资可谓“掐点而行”。

中环股份今日公告，拟以17.99元/股的底价，向不超过10名对象增发1.67亿股，募资30亿元用于投资CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目、CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目及补充流动资金。

其中，公司拟投入13亿元用于建设CFZ单晶用晶体硅及超薄金刚石线单晶硅切片项目。项目将在中环光伏内新建车间，生产CFZ直拉晶硅棒；同时将改造中环光伏8#生产车间，用于生产DW高效太阳能硅片，以解决前期切片能力不足及切片技术升级需要，项目将新增主要生产工艺设备293台。达产后，预计可实现平均销售收入19.18亿元，内部收益率为20.94%。

中环股份表示，公司拥有世界领先的晶硅技术，该项目运用世界领先的CFZ技术及金刚石线切片技术，大大提高了硅片质量、单位硅材料出片率和切片效率，减少了硅料切割损耗。该项目的实施，实现了太阳能用硅片薄片化的技术突破，以更低的成本生产世界一流品质的半导体晶体硅棒和处于世界转换效率领先水平的高效太阳能电池硅片。

同时，公司拟投入11亿元建设CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目。该项目利用中环光伏提供的晶硅棒原料，生产半导体级和太阳能级CFZ区熔单晶硅，再利用DW技术生产半导体级和太阳能级CFZ单晶硅片。项目达产后，预计实现年产高效太阳能硅片及半导体硅片9317万片的生产规模，年平均销售收入8.13亿元，内部收益率为19.68%。

公告称，“CFZ区熔单晶硅及金刚石线切片项目”采用CFZ技术和金刚石线切片技术，制造出世界一流品质的高纯半导体单晶硅片和世界转换效率最高的高效太阳能电池硅片，实现半导体单晶硅片由过去的区熔硅片技术向更低成本的CFZ单晶硅片技术延展，实现太阳能单晶硅片由过去的直拉单晶硅片技术向效率更高的CFZ单晶硅片技术升级，从而实现产品的战略转型升级。

分析人士介绍，CFZ单晶硅技术是中环股份近年来自主研发的主攻方向，目前该项技术研发已获成功，此次募投项目着眼于将其产业化，这必将促进公司单晶硅产品成本的进一步下降，巩固和扩大公司市场优势地位。