新华财经上海7月16日电（记者高少华）中国大陆最大半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（688981）16日正式登陆科创板。本次发行后，中芯国际成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。
中芯国际本次发行价为27.46元/股，募资总额达532.3亿元人民币，超出原定募资计划200亿元，创下科创板和A股近年最大的IPO。
中芯国际董事长周子学在上市仪式讲话中表示，上市后，中芯国际将进一步借助境内资本市场力量，加速创新和发展，为更多海内外客户提供更加优质的产品和服务，推动公司不断成长。
中芯国际本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“12英寸芯片SN1项目”“先进及成熟工艺研发项目储备资金”与“补充流动资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。募投项目的实施将有助于公司进一步增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆代工能力。
国信证券研报认为，中芯国际是全球第四家，国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂，具有重要战略意义。未来随着公司在科创板上市，大幅提升公司融资能力，为未来高资本投入提供良好基础。
中芯国际16日上午开盘价95元/股，涨幅达245.96%。截至上午收盘，中芯国际收盘价为87.98元，A股总市值6278.63亿元。
编辑：王媛媛
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