软控股份11月23日晚公告，拟不低于14.23元/股非公开发行不超过8917.38万股，募资不超过12.69亿元。资金主要用于轮胎装备智能制造基地、工业机器人及智能物流系统产业化基地二期、轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心。公司股票将于11月24日复牌。
此次募集的资金中，51268.94万元拟投向轮胎装备智能制造基地，37002.64万元拟投向工业机器人及智能物流系统产业化基地二期，24306.09万元拟投向轮胎智慧工厂研发中心，14316.70万元拟投向智能轮胎应用技术中心。
公司称，本次定增是为打造橡胶装备行业的智能化、数字化的制造基地，实现装备智能化，装备的敏捷制造和装备的大规模定制；扩大机器人及智能物流产业规模，提高高端产品的技术水平，增强国际市场竞争力；推动智能轮胎应用技术的发展，为智能轮胎的应用提供整体解决方案。(王荣)
