德豪润达6月14日晚间发布定增预案，拟以不低于11.89元/股非公开发行不超过37847万股，募集资金总额不超过45亿元用于拓展LED业务产业链。公司股票6月15日复牌。
公告显示，LED倒装芯片项目总投资25亿元，拟投入募集资金20亿元，达产后形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，达产后预计年销售收入可达19.55亿元，利润总额42344万元。LED芯片级封装项目总投资15亿元，达产后将形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力，达产后预计年销售收入可达29.72亿元，利润总额26810万元。另外，公司拟投入募集资金10亿元用于补充流动资金。
公司表示，项目达产后，公司产业链得以升级和优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。(张玉洁)
