丹邦科技首日上市预计涨20%－40%

据外电报道,丹邦科技(002618.SZ)周二在深交所中小板挂牌,首日上市定位或在人民币15.6-18.2元,较其发行价13.00元溢价20%-40%。

该公司主营FPC、COF柔性封装基板及COF业务;主要产品为COF柔性封装基板和COF产品。该公司COF柔性封装基板国内市占率第一,产品以出口为主,消费电子产品的需求量增长或将推动其市场发展。公司2011年上半年净利约2454万元,发行后每股收益0.15元。

之前有国内媒体发出质疑,在激烈的行业竞争、销量下降、员工规模萎缩,如此情境下,丹邦科技远高于行业平均水平的毛利率让人疑窦丛生。而公司几乎将所有的资产都拿来抵押融资,更为被戏称“全裸”上市。