全球成熟制程产能严重短缺之下，晶圆代工价格再次迎来调涨。据行业消息，8月12日台湾MCU（微控制器）大厂新唐科技发布涨价函。该涨价函表示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。据悉，新唐科技主业并非晶圆代工，公司拥有一座六英寸晶圆厂用以生产自有品牌IC，捎带提供晶圆代工服务。
8月17日，供应链再度传出涨价消息。台联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅达到15%。这是公司继年初、4月、7月调升报价后，今年以来第四度调涨。台联电此次涨价后，代工价格相比年初累计涨逾五成。截至目前，台联电方面表示不评论市场传闻。业内人士透露，台联电的代工价格二季度已经超过龙头台积电，而后者下半年将暂停调涨报价。
此外，还有消息称，台湾多家晶圆代工厂准备在2022年一季度之前提高成熟制程8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5%-10%。
全球晶圆代工成熟制程产能短缺，报价接连上涨。主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片受供应影响，价格同步跟涨。其中，又以主要用于车身控制的MCU芯片最为紧缺，年初至今价格累计上涨5-20倍左右。
从MCU应用场景来看，车用电子、工控、消费电子和医疗健康分别占比35%、24%、18%和14%。由于需求量大、车企库存消耗过快，晶圆厂产能调配及扩产所需时间长，目前，MCU六个月以上的交期已属常态。有分析称，MCU供应紧缺态势将至少延续至今年年底。除去晶圆代工、封测产能供不应求，新能源车、5G等下游需求激增等因素之外，东南亚地区疫情也起到了推波助澜的作用。
据统计，A股市场MCU概念指数6月以来累计上涨44.47%，进入8月后有所回调。个股方面，国民技术6月以来涨幅近200%，公司从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片设计研发，在2020年8月7日至2021年8月6日期间，与台积电连续签订多份《采购订单》，向其采购圆片，合同累计金额2.26亿元。除此之外，富瀚微股价翻倍，国科微、北京君正涨幅在77%左右。
截至8月19日，MCU概念股中有16只已发布或预告半年报业绩，且均实现同比50%以上增长，13只概念股业绩增幅超100%。增幅最高的是北京君正，公司预计上半年实现盈利3.13亿元-4.03亿元，同比增长2631%-3412%。中银证券表示，北京君正是国内领先的嵌入式CPU和车载存储芯片企业，车载存储需求的增长和汽车产品线布局的丰富有望驱动公司未来成长。赛微电子和晶晨股份业绩同比增幅在5倍上下；上海贝岭、恒玄科技和复旦微电业绩增幅也均有200%以上。
从机构一致预测目标价上涨空间来看，复旦微电、晶方科技、上海贝岭与机构目标价相比，潜在上涨空间超50%，汇顶科技、恒玄科技、赛微电子、卓胜微等潜在上涨空间也有20%。综合估值水平和上涨空间来看，滚动市盈率在50倍以下且上涨空间超20%的个股仅有3只，分别为上海贝岭、汇顶科技和晶方科技。
编辑：罗浩
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