国泰君安:汽车缺芯预计持续至三季度 产能紧张带动半导体行业高景气

新华财经北京4月8日电 近一段时间以来,芯片短缺的影响愈演愈烈,汽车缺芯向消费电子蔓延,下游出现普遍缺芯现象。国泰君安最新研报指出,由于车载半导体生产周期至少半年,市场普遍预期2021年三季度后这一问题将得到解决。不过,产能紧张也带动半导体行业持续高景气,IC制造、IC设备分别受益于产品提价和产能扩张。

国泰君安表示,短期看,汽车缺芯是因汽车产业对疫后全球需求过于悲观所致。汽车芯片类产品采购周期一般在半年到一年,受疫情影响许多整车厂下调了全年产量规划,因此也同时下调了芯片的采购量。但是2020年下半年开始全球汽车销量快速增长,导致芯片库存不足,厂商集中订购给供给端带来巨大压力。另一方面,疫情期间笔记本电脑、平板等产品在线上办公、学习等需求下保持高景气,一定程度也挤占了代工厂产能,导致代工方面很难马上分配空余产能给汽车芯片。

长期看,半导体缺芯是逆全球化背景下产业供应链风险加剧的一个缩影。21世纪以来半导体是全球化分工程度最高的产业之一。高通、英特尔等公司专注于半导体开发设计等高附加值的劳动,而资本密集型的代工行业则向东亚部分国家转移,封测等资本/劳动密集型的产业则向具有劳动力优势的中国转移。据波士顿咨询公司统计,2019年东亚占据了75%以上的制造产能,而10nm制程以下的先进制程产能则更是全部集中于台湾地区和韩国。虽然这一分工模式在全球化时期展现出高效率,但随着近年单边主义和科技制裁的盛行,半导体行业供应链风险陡升,消费电子等下游担心断货从而整体上调囤货水平。长期看,半导体缺芯是逆全球化背景下产业供应链风险加剧的一个缩影。

国泰君安认为,由于车载半导体生产周期至少半年,因此市场普遍预期2021Q3后这一问题将得到解决。不过,产能紧张也带动半导体行业持续高景气。尤其是代工端订单饱满,叠加相关公司提价,代工企业业绩均大幅提升。据Trend Force预测,全球十大晶圆代工厂2021Q1单季度营收总计同比增速为20%。晶圆厂大规模新建产能,直接利好上游半导体设备行业。


编辑:林郑宏


声明:新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下,本平台所发布的信息均不构成投资建议。

新华社民族品牌工程:服务民族企业,助力中国品牌

新华社品族品牌工程

[责任编辑:林郑宏]