新华财经上海2月24日电（记者高少华） TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处24日表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力度，使晶圆代工产能供不应求状况延续，预估晶圆代工企业营运表现将持续走强，第一季全球前十大晶圆代工企业总营收年成长达20%，其中市场占有率前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐会间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
目前台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm制程需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关业务；在制程技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高位，预计本季营收年增11%。
联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季产能利用率满载，本季营收将年增14%。格芯（GlobalFoundries）预估第一季营收年增8%。中芯国际估计第一季14nm（含）以下实质性营收将降低，然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，预估年成长率为17%。高塔半导体估计第一季营收大约与去年第四季相同，年成长达15%。
力积电（PSMC）以生产存储器、面板驱动IC等为主，目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不减，加上近期车用需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收年增20%。世界先进（VIS）各项制程产能皆已满载，第一季营收将年增26%。华虹半导体第一季营收有望年成长42%。
编辑：罗浩
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