集邦咨询:预计2020年全球晶圆代工产值按年增23.8%

新华财经上海11月18日电(记者高少华) TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处18日表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然而受惠于远程办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲带动,促使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。

从接单状况来看,半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年,在10nm等级以下先进制程方面,台积电与三星现阶段产能都在近乎满载水平,而且明后年将陆续有4/3nm制程问世,使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源,没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。此外,28nm以上制程在CIS、SDDI(小尺寸显示驱动芯片)、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力,产能也有日益紧缺趋势。

8英寸产能自2019下半年即一片难求,由于8英寸设备几乎已无供应商生产,使得8英寸机台售价水涨船高,而8英寸晶圆售价相对偏低,因此8英寸扩产并不符合成本效益;然而,如PMIC(电源管理芯片)、LDDI(大尺寸显示驱动芯片)等产品在8英寸厂生产却最具成本效益,没有向12英寸甚至先进制程转移的必要性。

观察目前最先进的5nm制程,台积电2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果为唯一客户,导致5nm稼动率在今年下半年落在约85%-90%左右。展望2021年,除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外,AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产,支撑5nm稼动率维持在85%-90%。

2021年底至2022年,包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划,加上AMD Zen 4架构放量,以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程,庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划。苹果在2022年持续采用4nm(为5nm微缩制程)生产A16处理器的可能性相当高,届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大,以支援客户强劲需求。三星5nm在2021年也有扩产计划,但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

TrendForce集邦咨询认为,台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲,而且3nm制程将于2022下半年量产,可望进一步推升其市场占有率。


编辑:罗浩


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