10月14日晚间，华天科技发布业绩预告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4.07亿元至4.67亿元，同比增长142.83%至178.63%。其中，预计第三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元至2亿元，同比增长70.76%至143.95%。
对于业绩增长的原因，华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年前三季度集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升，公司订单饱满。”
资料显示，华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
近年来，在国家政策支持和市场需求推动下，我国掀起了集成电路国产化热潮。“进入2020年，受益于国内电子信息产业发展刺激下的真实需求提升，政策的支持以及国际环境的影响，集成电路国产替代化进程进入了加速阶段。”创道投资咨询合伙人步日欣在接受记者采访时表示。
根据中国半导体行业协会统计数据，今年上半年，中国集成电路产业实现销售额3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业、制造业和封装测试业的销售额分别为1490.6亿元、966亿元和1082.4亿元，分别同比增长23.6%、17.8%和5.9%。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是能够与国际企业全面竞争的产业。“目前，国内先进封测技术的取代趋势日益显著，将推动国内封测行业进入新一轮增长。”国元证券分析师贺茂飞认为。据Yole数据显示，中国先进封装市场的规模及全球占比稳步提升，预计今年的市场规模将增至46.64亿美元，占全球的14.80%。
步日欣向记者表示：“国内封测行业属于整个集成电路产业链中较为成熟的环节，目前形成了长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业，市场格局基本稳定。”
“在国产替代加速的影响下，集成电路行业景气度大幅提升，相关公司直接呈现出业绩加速提升的趋势。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林在接受记者采访时表示。
“目前，我们各个子公司的订单都比较饱满。”华天科技相关负责人向记者表示。据介绍，华天科技的封装厂主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地，去年又成功地收购了一家马来西亚的公司（Unisem），一共有8家公司一起做封装。
其中，昆山基地专注于高端封装领域，可提供具有全球领先水平的3D封装Bumping与TSV技术的晶圆级集成电路封装，是公司未来发展的重点，今年上半年实现净利润3651.09万元，去年同期为-2820.73万元，实现扭亏为盈；西安基地专注于SiP等中高端封装领域，是公司盈利的重要来源，今年上半年实现净利润4625.43万元，去年同期为2917.10万元。
此外，公司南京基地总投资80亿元，项目分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产，达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。
国信证券研报认为：“随着南京基地的投产，将进一步提升公司先进封测产能，未来存储、基板、射频等产品有望成为公司新增长点。”
编辑：穆皓
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