新华财经上海6月5日电(记者杜康、高少华) 中国大陆最大半导体代工企业中芯国际科创板上市申请近日已获受理，有望成为科创板首家“A+H”红筹企业。专家认为，行业对此次中芯国际拟科创板IPO赋予了多重含义，随着国内半导体龙头获得资本市场支持，融资便利性增加，其技术迭代速度将加快，并带动芯片产业国产化步伐。
中芯国际拟科创板IPO 半导体代工龙头加速回归A股
上交所官网日前发布消息显示，港股上市公司中芯国际科创板上市申请已获受理。中芯国际此次IPO拟发行不超过16.86亿股新股，占发行后总股本不超过25%，募集资金总额高达200亿元，其中资金的40%将用于扩大14nm制程产线。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
对于回归科创板上市，中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并在维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。人民币股份发行符合公司及股东整体利益，有利于加强公司的可持续发展。
上海微技术工业研究院总经理丁辉文向记者表示，“总体来看，中芯国际的科技价值在港股并没有得到很好体现。此次如果中芯国际能够在科创版上市，相当于多了一条融资渠道。中芯国际此次科创板上市将成为具有风向标意义的事件，对高科技企业来说，很具有鼓舞作用。”
此外，在业界看来，中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，已经成为了国产IC产业生态的“航母型公司”，此次拟科创板融资后，中芯国际实力提升，将促进国产IC生态发展。
近年来中芯国际不断加大国内客户服务力度。目前，国内客户收入增长已经成为中芯国际重要推动力。“中芯国际来自中国区的收入贡献从2010年的29%增长到2019年的59.4%，收入复合年增长率为20%。其中2019年国内收入占比逐季显著提升，由2019年第一季度的53.9%提升至第四季度的65.1%，季度收入从3.6亿美金增长至5.5亿美金。”中信建投证券分析师雷鸣说。
关于中芯国际此次IPO所募集资金用途，根据招股书，40%将用于12英寸芯片SN1项目，以满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，这条生产线生产技术水平提升至14纳米及以下。另有20%的资金用于先进及成熟工艺研发项目储备资金项目，通过工艺研发以提升公司的市场竞争力。
值得注意的是，14纳米目前是中芯国际的最先进制程。2019年中芯国际取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。
“中芯国际此次募资扩大14纳米产线，说明产线成熟度进一步提高；新的工艺产线形成后，有客户踊跃进来，这是一件好事。”丁辉文说。
目前全球晶圆代工产业集中度较高，台积电一家独大。在全球纯晶圆代工市场中，台积电占据59%的市场份额，格芯、联电、中芯国际分别占据11%、9%、6%的市场份额。此外，在中国大陆市场纯晶圆代工行业销售额中，台积电也占据了56%的市场份额，中芯国际份额约为18%，仅次于台积电。
在业内人士看来，就技术竞争而言，目前台湾地区厂商、美系厂商领先，大陆厂商处于追赶阶段。随着中芯国际加速回归A股上市，将为企业打开新的融资渠道，中芯国际也将迎来更多发展机遇。中芯国际目前和台积电等国际大厂在制程工艺上还有两代差距，由于华为受到美国的出口管制，已经开始向中芯国际进行转单、加单；此外，随着国内芯片设计企业的不断发展壮大，国内大陆市场的芯片代工需求也在逐步增加。
先进制程研发加快 芯片产业国产化替代脚步或将加快
针对中芯国际此次科创板上市，行业赋予了多种意义。方正证券分析师余杭认为，中芯国际若科创板上市成功，将为公司先进制程技术研发及产线扩产铺平道路，公司有望加速技术迭代。
对晶圆代工行业来说，先进制程设计成本不断上升，所需研发费用巨大。根据Gartner相关报告，16nm/14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元；28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。
而对于中芯国际来说，以行业内追赶者姿态在香港上市并不好受，受限于盈利表现，其港股市值并不高，融资能力受限。“中芯国际在港股上市后，经常处于矛盾当中，到底是保盈利，还是在先进工艺的研发上做更多投入。港股对公司盈利要求高，因此中芯国际在大规模投入研发时会有顾虑。”丁辉文说。
“高额研发投入还会带来折旧压力，使得中芯国际毛利率和净利率等进一步承压。公司近年加快对先进工艺的技术攻坚，不可避免需要购置大量设备用于技术开发以及产线建设，因此折旧负担相对较重，盈利端也相应承压，这在晶圆代工领域属于普遍现象，但中芯国际由于资本支出及研发费用占营收比重更大，因此折旧压力也相应较高。”雷鸣表示。
根据中芯国际发布招股书，2017年至2019年，其研发投入占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%，研发投入占据行业领先地位。
丁辉文认为，中芯国际作为集成电路行业龙头企业，随着资金压力缓解，其对研发和先进工艺制程的投入，将推进国内整个集成电路行业在技术工艺上的进步。
“过去一些不得不到台湾地区或海外流片的企业，将来会更多选择在大陆本地进行流片，会进一步增强我们在先进工艺方面的制造能力，形成正向循环。”丁辉文表示，而这也将对整个产业链都将产生影响。以封装为例，过去一些高端芯片在海外流片，封装环节多数也在海外完成。而随着未来国内流片增多，预计未来会有更多先进的、高集成度的芯片需要在本地封装。
编辑：董婷婷
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