泰晶转债(113503)投资价值分析：预计上市初期价格在101至104元区间-中国金融信息网

发行安排

主要条款及评价

债底80.73元，面值对应YTM 2.14%：泰晶转债发行期限6年，票面利率每年分别为0.40%、0.60%、1.00%、1.50%、1.80%和2.00%，到期赎回价格为票面面值的108%（含最后一期利息）。按照中债2017年12月12日6年期AA企业债估值5.95%计算的纯债价值为80.73元，面值对应的YTM为2.14%。若上市价格超过113.30元，对应负的到期收益率水平。

初始平价95.55元：泰晶科技2017年12月12日收盘价为24.28元，初始转股价格为25.41元，对应初始转股价值95.55元，初始溢价率4.65%。

A股股本摊薄幅度7.46%：发行规模2.15亿元，假定以25.41元的初始转股价全部转股，对公司A股总股本的摊薄幅度约7.46％。

上市初期价格分析：预计上市价格在[101,104]区间

泰晶科技是主营石英晶体谐振器研发、生产和销售的国家级高新技术企业，属于石英晶体谐振器细分领域龙头。泰晶科技主营产品涵盖低频（音叉）晶体谐振器（含DIP、SMD）和SMD高频晶体谐振器，前者为公司传统业务线。近年来公司开始进行业务结构调整，投入高频谐振器产能扩张，高频谐振器收入占主营业务收入的比重从2014年的29.58%大幅提升至2017年上半年的53.02%，其中M3225高频晶体谐振器为目前公司主推的核心产品，其收入占营收比重达48.16%。本期可转债募投项目就集中于高频晶体谐振器项目投建。随着通信基站、4G/5G通信、智能家电等下游需求的增长，石英晶体谐振器市场规模有望继续增长。

泰晶转债初始平价95.55元，正股市值小，属于次新股，转债发行规模亦不大，预计泰晶转债上市初期价格在101-104元区间。

申购价值分析：不建议打新和抢权

原股东配售方面，前十大股东合计持股72.59%，且以自然人为主，自然人控股股东持股42.59%，近期转债上市初期定位频频走低，股东配售积极性值得关注。

网上发行时，每个账户申购上限是100万元，由于崇达转债上市价格预期不高，不建议参与打新。

如果通过抢权配售，假设泰晶转债上市定价在101-104元之间，则买入泰晶科技正股可以接受的盈亏平衡比例在0.08%-0.23%之间，抢权配售风险大。

正股分析

石英晶体谐振器龙头：泰晶科技是主营石英晶体谐振器研发、生产和销售的国家级高新技术企业，属于石英晶体谐振器细分领域龙头，目前总资产9.3亿，总市值35.6亿。2013年公司与希华晶体合资成立泰华电子，布局新产品线。2014-2015年受益于产能扩张及新增产能释放，公司新产品顺利打入市场，营收同比增速大幅提高。2016年由于产品市场价格回落，营收增速有所放缓，但新产品规模效应形成拉动归母净利增速上升。2017年前三季度公司实现营收3.54亿元，同比增长35.09%，实现归母净利0.45亿元，同比增长14.08%。

高频晶体谐振器板块成收入增长新引擎。泰晶科技主营产品涵盖低频（音叉）晶体谐振器（含DIP、SMD）和SMD高频晶体谐振器，前者为公司传统业务线。近年来公司开始进行业务结构调整，投入高频谐振器产能扩张，高频谐振器收入占主营业务收入的比重从2014年的29.58%大幅提升至2017年上半年的53.02%，其中M3225高频晶体谐振器为目前公司主推的核心产品，其收入占营收比重达48.16%。由于下游需求增长、公司规模扩张，泰晶科技M3225收入增长亮眼，2015-2016年实现复合增长率70.8%，带动高频晶体谐振器板块成为公司收入增长的新引擎。

向上游产业链延伸，成本优势明显。电子元器件行业基本是完全竞争格局，集中度低，同质化竞争严重，因此规模效应、成本优势、研发能力是企业核心竞争要素。对比可比上市公司的高频晶体谐振器板块来看，泰晶科技成本优势明显，产品毛利率在同行业中处于领先位置。主要原因是泰晶科技在生产上向上游产业链延伸，自产直接原材料，采购成本低。2016年公司M3225产品12%左右的原材料晶片由全资子公司随州润晶电子科技有限公司生产；TF系列产品晶片已完全实现自产化，其他主要原材料约80%由控股子公司生产。

注重研发投入，形成技术优势。公司DIP音叉晶体自动化生产主要设备全部为自主开发；2013年以来，公司先后开发利用高频SMD微型产品的离子刻蚀、真空轮焊等关键技术，并拓展应用于微型片式低频晶体，实现SMD微型产品高低频全域的量产。2017年3月，公司与武汉理工大学联合成立“泰晶科技—武汉理工微纳米晶体智能加装备程技术研究中心”。公司年投入研发费用约占营业收入的5%。截至2017年4月底，公司及子公司拥有在中国境内获得授权的专利共71项，其中65项实用新型专利、2项外观设计专利和4项发明专利。