【发行情况】
本次崇达技术发行8亿元可转债。优配：每股配售1.9512元面值可转债；网上发行，T-1日（12-14周四）股权登记日；T日（12-15周五）网上申购；T+2日（12-19下周二）网上申购中签缴款。申购代码：072815，配售代码082815。
【条款分析】
本次可转债发行期限6年，票息为递进式（0.3%，0.5%，1.0%，1.5%，1.8%，2%），到期回售价为106元（含最后一期利息），YTM为1.8%。评级为AA，按照6年AA信用债估值YTM5.9298%计算，纯债价值为78.34元，债底保护较弱。
发行6个月后进入转股期，初始转股价30.93元，12月12日正股收盘价格29.19元，初始平价94.37元。条款方面，15/30+85%的下修条款、15/30+130%的有条件赎回条款、30/30+70%+（100+当期利息）的有条件回售条款偏中性。可转债对总股本的潜在稀释性较低，稀释比率为6.3%。
【公司基本面】
崇达技术公司主营印制电路板（PCB）小批量板的生产和销售，包括高端板和中低端板（8层以下），产品下游运用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、航空航天等领域。崇达技术专注于PCB小批量板，为该细分行业领先者。三季度实现净利润3.25亿（+13.11%），营业收入22.95亿（+39.88%）。公司业务规模不断扩大，盈利水平较强，但是全球PCB行业竞争相对激烈，增长动力趋弱。目前公司市值为119.68亿元，相较于PCB行业的同类型公司东山精密、景旺电子、合力泰,估值水平较低，但高于同样发行转债的同一产业链的生益科技。
【发行定价】
绝对估值法，标的股票过去20日、60日和120天的年化波动率分别为27%，36%和39%。假设隐含波动率为16-18%，以当前正股价格计算的可转债理论价格为98-102元。
相对估值法，参考平价可类比标的雨虹、宝信转债等，当前转股溢价率区间为【8%，13%】；考虑规模则可类比标的为久其、济川转债等，溢价率区间为【13%，18%】。结合近期转债上市表现，预计转债上市首日转股溢价率【7%，9%】，则相对估值为100-104元。预计崇达转债上市首日价格在100-102元区间。
【申购建议】
崇达技术总股本4.10亿股，前十大股东占比86.24%，若大股东参与配售，其余股东预计50%参与配售，则网上可申购量约为5500万元，网上可申购量所剩较少，预计中签率不高；但部分新券出现大股东弃购导致发行过程出现波折，此为一大风险点。
公司基本面尚可，但由于行业竞争激烈，增长的预期一般。正股估值中等，有一定的弹性。综上，该转债规模较小，基本面爆发空间不大，配置价值一般，建议谨慎进行打新。
