芯片巨头高通24日与中国最大半导体生产商中芯国际,以及华为和比利时微电子研究中心(IMEC)签订协议,共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
据悉,中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股,华为、IMEC、高通各持一定比例的股份。公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术,未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
业内人士表示,上述合作是中国集成电路制造企业与国际领先公司、研究机构在合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源,可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产,同时可显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间。
此前中芯国际曾为高通代工电源管理和其他芯片。去年两家公司宣布达成进一步合作,由中芯国际代工高通的骁龙处理器。(杨博)