中发科技定增募资3.6亿壮大主业

□ 本报记者 刘国锋

中发科技(600520)22日公告，拟以不低于9.27元/股的价格，非公开发行不超过3883万股股份，募集资金不超过3.6亿元，其中，1.8亿元投向半导体封装后工序模具产业化项目，1.8亿元投向年产390台半导体设备技改项目，不足部分由公司自筹解决。

对于此次定向增发，公司控股股东三佳集团的间接股东中发控股集团参与认购发行数的10%。目前，三佳集团持有中发科技总股份的23.95%，发行完成后，三佳集团持有股份占发行后股本比例不低于17.83%，仍为公司控股股东。

中发科技称，拟投资的两个项目均是公司根据国内市场的需求和行业发展的趋势精心研发的高新技术，其技术要求高、市场需求量大。公司受制于资金瓶颈还不能满足大批量生产上述产品，无法形成产能规模的扩大。希望通过募投项目的实施，提高产品的质量与产能，增加公司盈利能力。

中发科技表示，“半导体封装后工序模具产业化项目”建设期为两年，达产后正常年度预计年收入为2.1亿元，年均利润总额5181万元，投资利润率为20.63%，投资回收期为6.24年；“年产390台半导体设备技改项目”建设期为两年，达产后正常年度预计年收入2.10亿元，年均利润总额7400万元，投资利润率为23.14%，投资回收期为6.42年。